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M1 Max已被用在高端的MacBook Pro笔记本中。M1 Ultra最大的技能行进在于芯片拼接技能。而对付正在振兴中的芯片巨头英特尔来说，这一翻新可以或许是个坏消息。

苹果给这类芯片拼接技能起了个时尚的外部名称UltraFusion，但阐发师觉得，这类技能异样寄托来自台积电的底层芯片建造工艺。台积电是苹果长岁月的建造合作搭档，协助苹果临蓐作为iPhone、iPad和Mac电脑焦点的芯片。

阐发师觉得，苹果是台积电新建造技能的首个客户。这可以或许有助于台积电提升基于这类技能的产能，并进一步优化工艺，终究行使新工艺为别的客户，譬如AMD和英伟达提供服务。这两家公司都尚未颁布揭晓运用该技能的盘算。另外一方面，英特尔也将其振兴盘算押注在行进先辈的芯片建造技能上。

苹果的UltraFusion属于行进先辈封装技能的一种。台积电和英特尔等公司行使这类技能，将多个芯片或芯片模块封装到繁多的半导体废品中。这方面技能已成为倏地建造芯片，同时升高建造成本的关键。如今，这项技能被用于数据左右服务器和高端台式机的芯片，并在这些产品中行进了大型芯片的经济性。

苹果M1 Ultra着实不是台积电初度查验测验行进先辈封装技能，但未来这可以或许会成为一个更首要的技能子类别。对台积电来说，在苹果芯片产品中给与准确的做法有助于推动别的动作举措建造商意识这项技能，因为苹果是台积电的旗舰客户，产品出货量很大。

TechSearch International总裁简恩·瓦达曼（Jan Vardaman）默示：“人们不爱好成为第一个吃螃蟹的人，但爱好看到其余人正在运用的技能。因而，一旦人们看到有人运用新技能，新技能就会引发更大的兴致。”

台积电回绝就具体的芯片和客户揭橥驳倒，但默示封装技能“对产品性能、功用和成本至关首要”。

在临蓐全球速度最快的处理惩罚器方面，英特尔的领先地位已被台积电等公司逾越。因而，英特尔去年颁布了振兴技能，开放自身的工厂为外部客户代工芯片。英特尔将这项业务称作“英特尔芯片建造服务”。然而如今，英特尔还不具有建造与台积电沟通速度和能效芯片的技能。英特尔拒绝对于本文置评。

不过阐发师觉得，英特尔的行进先辈封装技能与台积电比较具有竞争力。譬如，心理康养类英特尔已经行使其芯片拼接技能吸引了亚马逊AWS等客户。AWS默示，将运用英特尔的服务光降盆用于AWS数据左右服务器的订制化芯片。

Strategy Analytics阐发师斯拉万·昆多加拉（Sravan Kundojjala）指出，作为英特尔的旗舰技能之一，EMIB（嵌入式多焦点互联桥接）运用桥接技能来跟尾芯片组件。阐发师觉得，苹果正在运用的台积电技能，即集成扇出式外埠硅互联，也是经由过程桥接编制来跟尾两个芯片。比较于运用大型硅片将全体芯片组件集成在一起，这两种新技能更具成本劣势。

可以或许必然的是，英特尔和台积电的桥接技能有良多差别的地方，并且各自也做了良多掂量。台积电的技能比较于英特尔技能支持芯片之间的更多跟尾，这对付倏地传输大量数据很首要。但英特尔的编制在临蓐上更俭朴。

Real World Technologies阐发师大卫·坎特（David Kanter）默示：“英特尔停留盘算出一款既能餍足大量需要，又不会出现提供链成就的产品。”他指出，英特尔已经在其Sapphire Rapids服务器芯片上运用了这类技能，这类芯片的出货量可以或许达到几万万片。

瓦德曼指出，如今尚未切当的数据评释，台积电新技能的成本与英特尔比较怎么样。她说，差别行进先辈封装技能的技能细节多有差别。这主若是因为芯片盘算师平日推敲吻合自身目的的技能，而台积电和英特尔着实不会在这些技能上侧面竞争。

苹果还可以或许在台积电的行进先辈封装技能中插手了自身的不凡技能，而这些技能永久不会提供给台积电的别的客户。但阐发师觉得，就如今而言，苹果在协助新技能推向市场方面发挥了关键感召。对付怎么样将芯片和芯片模块拼接成更大的废品半导体，苹果也学到了宝贵的经验，这可以或许会在未来协助该公司勤俭成本。

Creative Strategies破费技能担当人本·巴加林（Ben Bajarin）默示：“未来，即使对根蒂根基的芯片模块来说，不齐全寄托尖端芯片建造工艺将成为盘算和架构芯片刻一种经济上更积极的编制。”